一(yī)、概念
日常說的科技公司大(dà)緻可歸納爲TMT，即科技、媒體(tǐ)與通信行業，其概念來自投資(zī)界。國外(wài)投資(zī)銀行、國内券商(shāng)、國際咨詢公司都設有專門的TMT研究部，每季度或每年度都發布TMT行業走勢情況并進行研究價值評估，策略分(fēn)析。研究主要來自商(shāng)界，而國内外(wài)對于該行業的學術研究較少。
二、分(fēn)類
根據Global Industry Classification Standard (GICS)行業分(fēn)類标準，TMT行業可以劃分(fēn)爲以下(xià)七類：
互動媒體(tǐ)與娛樂(Interactive Media & Entertainment)
互聯網與直銷零售(Internet & Direct Marketing Retail)
電(diàn)子硬件(Electronic Hardware)
半導體(tǐ)(Semiconductors)
軟件(Software)
技術與數據服務(Technology & Data Services)
互動廣告(Interactive Advertising)
三、半導體(tǐ)行業
半導體(tǐ)（ semiconductor）指常溫下(xià)導電(diàn)性能介于導體(tǐ)（conductor）與絕緣體(tǐ)（insulator）之間的材料，導電(diàn)性可受控制，在集成電(diàn)路、電(diàn)機設備、顯像、測溫、光電(diàn)設備等領域有着廣泛的應用。四大(dà)泛半導體(tǐ)産業：芯片、面闆、LED、光伏。日常對半導體(tǐ)行業的認知(zhī)可與集成電(diàn)路行業、芯片行業劃等号。
半導體(tǐ)/集成電(diàn)路産業鏈包括IC設計、IC制造與封裝測試三大(dà)核心部分(fēn)，發展模式分(fēn)爲兩種：1.設計-制造-封測一(yī)體(tǐ)化的IDM模式；2.設計-制造-封測分(fēn)工(gōng)協作模式。前者以英特爾和三星爲代表，後者較爲常見。
（一(yī)）IC設計
IC設計的工(gōng)具包括EDA工(gōng)具與IP架構兩大(dà)内容。全球做EDA的廠商(shāng)約六七十家，但核心隻有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共壟斷了國内95%、全球65%的市場份額。
國内EDA廠家（見上圖）
IP架構主要分(fēn)爲兩大(dà)陣營：一(yī)個是以intel、AMD爲首的基于複雜(zá)指令集的架構X86架構，另一(yī)個是以IBM、ARM爲首的精簡指令集ARM/MIPS/Power架構。ARM授權分(fēn)兩種：授權處理器IP和授權處理器架構。後者授權方式可以允許合作夥伴自主研發，屬于“自主可控”的範圍。海思、展訊和飛騰都屬于獲取ARM架構授權的公司。
國内IP架構應用情況（見上圖）
（二）IC制造
在IC制造環節，國内企業規模普遍很小(xiǎo)，北(běi)方華創目前排名第一(yī)。技術節點多數都還比較落後，大(dà)部分(fēn)設備在28nm制程以上，在高端光刻機等核心設備空白(bái)。國内先進企業中(zhōng)，北(běi)方華創的刻蝕機、PVD等設備已達到14nm級别，氧化爐已經批量應用于中(zhōng)芯國際、華力微電(diàn)子、長江存儲等廠家；晶盛機電(diàn)的8英寸單晶爐已逐步開(kāi)始國産化，12寸單晶爐開(kāi)始小(xiǎo)批量生(shēng)産；中(zhōng)微半導體(tǐ)刻蝕機的技術水平已經達到7nm，達到國際先進水平。
（三）封裝測試
在封裝測試領域，國内企業發展較好。前十的公司中(zhōng)，第1名日月光爲台灣公司，安靠爲美國公司，中(zhōng)國大(dà)陸3家公司上榜，分(fēn)别是長電(diàn)科技、華天科技、通富微電(diàn)。
封裝環節對資(zī)本與人才的要求相對較低，屬于規模經濟産業，在國内集成電(diàn)路發展早期就是以封測環節作爲切入口，現在中(zhōng)國企業已步入成熟期，無論是營收水平還是技術水平均已與國外(wài)廠商(shāng)接近，但封測設備國産占有率較低。目前龍頭競争加劇，廠商(shāng)并購頻(pín)繁。國内企業爲兼并收購的主角。長電(diàn)科技通過并購原全球第四大(dà)廠新加坡星科金朋進入封測業國際第一(yī)梯隊，但是由于并購标的減少，競争加劇，自主研發+國内整合将會成爲以後增長的主要方式。
（資(zī)料來源：衆智雲慧成都管理咨詢CRC 行研中(zhōng)心）
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